มหาวิทยาลัยแห่งชาติชิงหัว(National Tsing Hua University) เปิดเผยความสำเร็จในการพัฒนาเทคโนโลยีเคลือบผิวแบบใหม่ที่ช่วยลดการใช้พลังงานและการปล่อยคาร์บอนในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดย ศ.หลี่หมิงชาง(李明蒼) จากภาควิชาวิศวกรรมเครื่องกลและพลังงาน นำทีมคิดค้น “เทคโนโลยีการผลิตด้วยเลเซอร์แบบคาร์บอนต่ำ” ซึ่งสามารถทำงานภายใต้อุณหภูมิและความดันปกติ พร้อมรองรับการเคลือบบนพื้นผิวโค้งได้ในขั้นตอนเดียว
เทคโนโลยีนี้สามารถผลิตโครงสร้างโลหะระดับไมโครเมตรได้แบบสามมิติ เสมือนการพิมพ์ 3 มิติ ช่วยลดขั้นตอนการผลิต ลดต้นทุนวัสดุ และตอบโจทย์การพัฒนาอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ในยุค Net Zero โดยปัจจุบันอยู่ระหว่างการร่วมมือกับมหาวิทยาลัยแห่งชาติไต้หวันและศูนย์วิจัยเทคโนโลยีเครื่องมือแห่งชาติ และได้รับความสนใจจากบริษัทเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่
ในอนาคต ทีมวิจัยตั้งเป้าพัฒนา “อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บนผิวหนัง” ที่สามารถประยุกต์ใช้กับการแพทย์แม่นยำ และเทคโนโลยีล้ำสมัย เช่น จอแสดงผลโปร่งใสและเลนส์ควบคุมอุณหภูมิด้วยแสง
หวงอวี้ซวิน(黃毓勛) นักศึกษาปริญญาเอกผู้ร่วมวิจัย กล่าวว่า แม้เทคโนโลยีใหม่นี้ยังไม่สามารถทดแทนเครื่องจักรผลิตขนาดใหญ่ในกระบวนการที่มีอยู่ได้ แต่ข้อได้เปรียบสำคัญคือสามารถออกแบบและผลิตตามความต้องการของลูกค้าเฉพาะรายได้